AI伺服器引爆ABF載板需求：台灣PCB產業迎向黃金十年深度解析

重點摘要：
隨著生成式AI應用爆發，AI伺服器已成為推動全球電子產業復甦的關鍵引擎。這股浪潮不僅帶動了GPU需求，更讓負責封裝關鍵晶片的ABF載板面臨規格升級與需求倍增的甜蜜點。本文將深入剖析為何AI伺服器能為台灣PCB供應鏈帶來下一個黃金十年，並比較技術規格差異與投資亮點。

2023年被視為生成式AI元年，ChatGPT的橫空出世徹底改變了科技產業的發展軌跡。在這波浪潮中，市場目光多集中在NVIDIA的GPU晶片上，然而，支撐這些高算力晶片運作的幕後功臣——AI伺服器及其關鍵零組件，才是硬體製造端真正的獲利核心。其中，台灣最具競爭力的PCB（印刷電路板）產業，特別是高階ABF載板領域，正站在歷史性的轉折點上。

過去伺服器市場主要依賴資料中心的常規更新，但AI伺服器的出現，將對載板的「量」與「價」帶來雙重破壞式創新。對於關注科技股的投資人而言，理解這條供應鏈的技術護城河與產能佈局，是掌握未來十年成長趨勢的關鍵。

AI伺服器驅動ABF載板規格大躍進

為什麼AI伺服器會對ABF載板產生如此巨大的需求？主因在於先進封裝技術的演進。目前的AI晶片（如NVIDIA H100/B100系列）普遍採用CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）等2.5D封裝技術，這將多顆邏輯晶片與高頻寬記憶體（HBM）整合在同一個封裝體內。

這種封裝方式直接導致了ABF載板必須往「大面積」、「高層數」與「細線路」三個方向發展，大幅提高了技術門檻與產品單價（ASP）。

1. 載板面積倍數放大

傳統伺服器CPU的封裝尺寸相對較小，但AI伺服器所使用的GPU模組，因為整合了HBM，其載板面積往往是傳統伺服器的2倍甚至3倍以上。當載板面積變大，生產過程中的良率控制就變得極為困難，這直接導致了有效產能的消耗。

2. 層數增加墊高技術門檻

為了處理海量的數據傳輸，AI伺服器用的載板層數從傳統的10-12層，大幅提升至16層、20層甚至更高。層數增加不僅拉長了生產週期，更考驗廠商在層間對位與翹曲控制（Warpage Control）的能力。

數據解析：AI伺服器與傳統伺服器載板比較

為了讓讀者更直觀地理解AI伺服器帶來的規格升級，我們整理了以下比較表，從中可以看出為何這被視為PCB產業的高含金量賽道。

台灣供應鏈的戰略地位與機會

在全球ABF載板的競爭版圖中，台灣廠商佔據了舉足輕重的地位。面對AI伺服器的強勁需求，台灣供應鏈憑藉著長期的技術累積與產能擴充，已成為國際晶片大廠不可或缺的合作夥伴。

欣興電子 (Unimicron)：高階載板領頭羊

作為全球最大的ABF載板供應商之一，欣興在AI伺服器領域的佈局最早也最深。其高階產能主要供應給NVIDIA與Intel等美系大廠。由於高階AI晶片對載板的可靠度要求極高，欣興憑藉著優異的良率與龐大的產能規模，在OAM（加速器模組）與UBB（通用基板）相關的高階HDI與載板市場中，佔據了領先優勢。

南電 (Nan Ya PCB) 與景碩 (Kinsus)

除了欣興之外，南電與景碩也在積極追趕。南電長期專注於高值化產品，隨著AI伺服器市場擴大，其高層數大尺寸載板的營收比重持續攀升。景碩則透過調整產能結構，逐步降低消費性電子產品的影響，轉向伺服器與高效能運算（HPC）領域。

產業鏈的挑戰與未來展望

雖然前景看好，但投資人仍需關注供應鏈中可能存在的瓶頸與挑戰：

• CoWoS產能瓶頸：目前AI伺服器出貨的最大限制並非在載板本身，而是在台積電等晶圓代工廠的CoWoS先進封裝產能。若CoWoS產能無法順利開出，將會遞延對ABF載板的拉貨時程。
• 良率爬坡曲線：大尺寸、高層數載板的生產良率提升不易。新產品導入初期，可能會對毛利率造成短期壓力，這考驗著各家廠商的製程優化能力。
• 地緣政治風險：隨著AI晶片成為戰略物資，供應鏈的韌性與分散生產基地（China+1策略）將成為未來幾年的重要課題。泰國與東南亞將成為台灣PCB廠擴廠的新熱點。

結論：PCB產業的下一個黃金十年

總結來說，AI伺服器並非短期的市場炒作，而是運算架構的根本性變革。這場變革將PCB產業從「量」的競爭推向「質」的競爭。

對於台灣PCB產業而言，ABF載板的技術升級是未來十年最清晰的成長路徑。隨著雲端服務供應商（CSP）持續加碼AI基礎建設，具備高階載板製造能力的廠商，將能享受到長期的獲利成長。建議投資人持續關注各大廠在AI伺服器認證的進度以及高階產能的利用率，這將是判斷股價走勢的重要先行指標。

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